7月21日，嫣以光电全国巡展走进长沙。现场，不仅展出了嫣以的最新C2系列P0.9一体机，黄雄标总监还为广大客户针对嫣以当前的产品布局及技术路线发展进行了专题演讲。
现场观众对嫣以展位表现出了极大的兴趣和热情，纷纷咨询嫣以品牌、产品、技术及制造等方面的问题。
No.1/
嫣以是卖模组还是卖显示屏？
嫣以光电一直以来都定位为Mini&Micro LED专业显示模组制造商，深耕LED显示底层技术多年，坚持“只To B不To C”是嫣以光电对所有客户的庄严承诺。
目前，嫣以已拥有LED芯片加工、转移、封装和模组完整产业链，实现多款客户全定制/半定制产品的批量发货，形成了OEM/ODM定制化代工的商业模式。
No.2/
嫣以光电的制造实力？
嫣以光电杭州东城厂区目前建筑面积约11万平方米，拥有多条自主研发国际领先的巨量转移生产线，在2021年底已实现OEM/ODM产能4000㎡/月。
依托强大的技术和资金实力，嫣以模组产能正在不断攀升，预计在2022年底将突破10000m2/月。
No.3/
嫣以的竞争优势是什么？
自有产业链支持，从芯片、封装到模组段，全过程管控，质量更可靠；
强大的技术研发和创新能力，200余项自有专利，每年200余项工艺和技术突破；
国际领先的巨量转移，转移速度达200万颗芯片/小时，量产转移良率大于99.999%；
丰富的产品序列，实现了MIP与COB技术的创新融合，以及直显产品P0.5-P1.8全间距量产。
全方位的服务，以客户为中心，提供稳定的产能支持，完善的OEM/ODM供应体系，规范的售后服务
No.4/
Mini LED直显与传统背光的区别，优劣势？
统背光技术相对成熟、成本更低；但在控光精度、对比度等显示效果上弱于Mini LED直显，且应用尺寸存在物理极限，难以做到无限延展。
Mini LED直显由芯片直接发光，亮度及对比度等显示效果更优越，受环境光影响更小；其模块化结构同时具备无限拼接特性，使大屏显示应用更灵活。因此，对比起传统背光，Mini LED直显可适应更多元化的的应用场景。
嫣以HCP MiniCOB产品可以实现像素级控光，通过无限+无缝拼接实现超大尺寸及超高分辨率，并且在灰阶、色域、对比度等显示效果方面有着明显优势。
No.5/
这么小的间距稳定吗？
有别于传统LED的灯珠结构，嫣以HCP MiniCOB全系列使用COB封装技术，依托自有产业链的LED发光芯片，质量可控，可实现高可靠性、高稳定性的微间距显示模组。
No.6/
共阴/共阳驱动的区别？
共阳：单元模组每一行灯珠/芯片的阳极（正极）连接在一起，RGB统一供电，电流从PCB流向灯珠。
共阴：单元模组每一行灯珠/芯片的阴极（负极）连接在一起，R、G、B分开供电，精准分配电压电流到红、绿、蓝灯珠，电流经过灯珠再到负极。
No.7/
手机摄像的时候有没摩尔纹？
摩尔纹成因主要有二：LED显示屏的刷新率和拍摄设备的光圈/焦距问题。
具备高刷新率的显示屏，在被拍摄时更占优势，呈现出更好的拍摄效果。MiniCOB系列产品刷新率≥3840Hz，部分可支持7680Hz，可以画面效果更清晰细腻，与肉眼观看的实际效果一致，色彩饱满，避免在摄影摄像的情况下出现摩尔纹、扫描纹等问题。
No.8/
什么是MIP？
嫣以MiniCOB系列与COB有什么区别？
MIP（Mini/Micro in Package），是指Mini/Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装，之后进行COB封装。
COB（Chip on Board），是Mini LED芯片和基板直接键合，进行COB封装。
嫣以MiniCOB产品均采用COB技术，两者之间仅前段工艺的区别：MIP在前段工艺应用了芯片级封装，而COB则直接应用了全倒装Mini芯片，客户可根据需要自由选择。
No.9/
HCP MiniCOB和SMD、GOB相比，有什么区别呢？
由上表可知，SMD显示屏应用的是单颗表贴灯珠，而GOB是在SMD模组基础上进行灌胶的防护工艺，本质上应用的还是LED灯珠。
而HCP MiniCOB采用COB封装技术，内部是Mini/Micro 级的芯片，可以实现更强大的防护力以及更卓越的显示效果。
No.10/
MiniCOB应用领域在哪？
可以实现哪些解决方案？
由于其无限拼接及超高画质的特点，HCP MiniCOB系列已广泛应用于LED室内微小间距显示屏、安防监控、指挥中心、商用显示、私人影院等领域。随着消费热点的不断出现，XR虚拟拍摄、沉浸式体验、电竞大屏等也逐渐成为应用的主要新领域。
No.11/
高刷新率有什么用？
高刷新率可有效降低被拍摄时摩尔纹的生成，可广泛适配新闻发布、广电演播、XR虚拟拍摄及沉浸式体验等应用场景。嫣以HCP MiniCOB系列产品刷新率最高可达7680Hz。
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