6月20日，湖南长沙，由大屏幕显示业绩榜主办的2020大屏幕显示“百家讲坛”全球巡讲巡展活动拉开帷幕。嫣以光电携手业绩榜，全程助力大屏幕显示“百家讲坛”活动举办。嫣以光电孙明总经理受邀做专题分享，共促行业高质量发展。

业绩榜“百家讲坛”全国巡讲巡展活动已经持续举办五季。活动整合了产业链代表企业，深入解析产业链新技术发展趋势、展示创新产品与解决方案，提供产业链厂商与各地工程商、经销商、集成商面对面交流的机会，在显示行业有着非常广泛的影响力，受到各地行业同仁的高度关注及认可。

（当地媒体高度关注）

在疫情的冲击下，LED显示行业也未能幸免于难，产业链各企业也面临生存和发展压力。大屏幕显示业绩榜再次重启“百家讲坛”之旅，来自全国各地多位行业权威专家、市场营销专家齐聚一堂，围绕创新型时代，产业现状、发展趋势、应对策略分享了精彩报告，为LED显示屏行业发展提供强有力的应对之策与未来技术创新思路。长沙首站活动现场，人头攒动，座无虚席，场面异常火爆。

在“百家讲坛”现场，嫣以光电孙明总经理为现场的与会人员分享了《Mini COB巨量转移技术与解决方案》的主题报告。

孙明总经理对Mini COB巨量转移技术的发展历史和背景进行了分析和阐述。在演讲中，他提到倒装技术的完善以及芯片类半导体化为Mini & micro LED产业化提供了第一个底层技术。巨量转移技术的兴起和产业化路径的实践为Mini & micro LED产业化提供了第二个底层技术。分立器件的微缩化以及小间距显示快速发展为Mini & micro LED COB的产业化提供了机构相关所有表层技术资源，并迅速催熟基板、IC等底层技术，第三代半导体的逐步产业化和最终融合为Mini & micro LED COB进入终极显示时代提供了一切可能。

设备精密度、制程良率、制程时间、制程技术、监测方式、可重复性、加工成本是影响和制约巨量转移发展的关键因素。针对巨量转移技术的难点，孙总提出了嫣以光电自己的发展方向和解决办法。

嫣以光电倒装COB颠覆传统工艺，自主研发倒装芯片低热阻、散热好，芯片寿命更长；倒装结构提高发光率；封装无需打线，尺寸微型化，可生产小于0.4mm的微间距产品。与传统做法相比，倒装COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程，简化生产流程，提高良率、可靠性和一致性。嫣以光电去年11月在业绩榜主办的论坛活动上发布采用引领行业巨量转移技术、集成封装技术的P0.77 MiniLED产品，目前已经批量生产。

最后，他对嫣以光电的定位做了明确阐述。作为一家技术驱动型的公司，嫣以光电掌握了Mini & Micro LED生产的底层核心技术，从光电材料到显示终端，垂直整合产业链，全力推进新型显示模组产业化。嫣以光电为显示屏厂商提供模组级定制生产，只做模组不做屏，矢志以创新的产品，成为显示屏厂商值得信赖的合作伙伴。

孙明总经理的讲解深入浅出，内容专业、系统、全面，引起了与会人员的强烈共鸣。

活动现场，作为业内具有创新力的技术型企业，嫣以光电展示了已经量产的明星级产品——启航者HCP092、077系列产品。

该两款产品凝聚了嫣以光电高可靠性巨量转移技术、集成封装技术，更加清晰地展现出画面的明暗层次与边缘细节，给现场观众带来逼真震撼的视觉感受。其出色的显示效果，可靠的性能受到与会人员的广泛关注，纷纷驻足询问。