作为半导体的一大分支，摩尔定律对于LED显示产业同样适用。对于LED显示产业，点间距微缩是显示屏产业的发展趋势。当前LED显示正走向微间距时代，多种技术路线并行，因此接下来的技术路线走向极为关键。

据行家说产业研究中心数据显示，2021年全球LED显示屏市场从2020年疫情影响中恢复，P1.0以下的微间距显示屏和P2.5以下小间距显示屏的市场规模有明显增长，其中微间距显示增速最快。

随着间距的微缩化发展，P1.0以下SMD单灯形式会面临可靠性问题，需要采用集成封装形式，而集成封装COB对工艺和材料的精度要求较高。在COB的印刷环节，Mini LED芯片的焊脚相比SMD灯珠焊脚要小，且微间距的密度更高，因此要求印刷钢网的开孔数量增加、孔径缩小、精度提高。在固晶环节，Mini LED芯片尺寸越小，固晶动作偏移和PCB焊盘位置偏移对固晶良率的影响越大，因此要提高固晶设备和PCB基板的精度。此外，COB集成封装方式无法分光分色和混编，需在后段工艺进行校正以提升显示的一致性。

上述是目前COB路线在生产过程中遇到的主要问题。为了推进LED显示产业的发展，克服当下的瓶颈问题，嫣以光电创新性地推出了单芯片封装技术MIP。单芯片封装就是用Mini LED芯片，通过巨量转移技术，做成芯片级的封装体， 然后将封装体集成为Mini COB显示模组。具体来说具有如下几大方面的优势：

• 可实现从圆片到封装体，单芯片封装技术可大幅度优化芯片到显示面板之间的工艺条件。

• 从小芯片到大间距封装体， 降低了倒装COB封装对基板的精度要求，更提高了封装的良率及产品可靠性。

• 单芯片封装RGB可任意排列组合成模组，适应任何点间距的选用(P1.8~P0.6)，通用性强。

• 单芯片封装可实现混晶、分光分色，呈现极佳显示效果。

行家说Research认为，单芯片封装技术MIP是化整为零的思想，将一整块面板分开封装，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。基于单芯片封装技术MIP的Mini COB Lite产品可以充分发挥其技术、产品迭代快的特性，将技术更新快速应用于产品市场，及时满足微间距LED显示快速增长的市场需求。

将目光放眼全球，可以看到，索尼黑彩晶和三星The Wall，分别代表了当前LED显示屏的主流技术路线MIP和COB。COB是对工艺环节和材料做减法，具有较高的降本潜力。单芯片封装则可以解决当前COB遇到的精度良率和校正等问题。可以说，COB和MIP，都有其各自的优劣势。与此同时，各技术路线受制市场环境复杂影响，具备各种不确定性，何种技术路线最终可以笑到最后也未可知，如果企业有实力多线并行，将大大提高成功的概率。

有两大国际大厂珠玉在前，嫣以光电是率先同时采用两大技术路线的厂商：以技术创新为驱动，采用双线并进策略，实现双产品系列的量产，形成双路线互补融合的布局。此外，从技术难度和制造成本来看，嫣以光电从全倒装COB显示模组到MiniCOB Lite显示模组的技术布局更符合当下产业对微间距LED快速增长的需求。

嫣以光电认为，这两条技术路线最终将“殊途同归”，预计在2023年底，将实现两条技术路线的融合，共同迈入Micro LED路线。

行家说Research认为，嫣以光电定位为专业的模组厂商，符合产业发展的趋势。目前嫣以光电拥有200余项专利技术，完成了207项新品及工艺开发，实现了P0.4微间距产品的量产。我们有理由相信，在垂直产业链布局的优势加持下，双管齐下布局全倒装COB显示模组和Mini COB Lite显示模组的嫣以光电，将会是带领LED显示产业进军Mini/Micro LED显示不可或缺的中坚力量。