近日，嫣以光电全国巡展接连走进济南、上海，与各大LED产业伙伴共同探讨LED直显微间距的发展趋势。

作为LED显示微间距化发展下重要的产品技术趋势，近年来采用COB封装技术的Mini&Micro LED产品创新与市场份额正在迅速扩大。

2023年以来，COB开始对SMD市场进行产业替代，进入2024年之后，这一趋势更加明显。据不完全统计，在P1.2点间距COB已经占据了近7成的市场份额，逐渐成为LED市场发展的新增量。

尽管COB技术火热至此，但仍然有不少终端客户及消费者对什么是COB、什么是全倒装依然模棱两可，傻傻分不清楚。

COB全称Chip on Board，即板上芯片封装技术，与之相对的是传统SMD（Surface Mounted Devices）即表贴封装器件技术。

SMD技术需要封装厂先将RGB（红绿蓝）三色LED芯片封装成灯珠，再由模组厂把灯珠通过SMT贴片到PCB板上做成LED显示模组（见下图）。

COB技术则是直接将LED芯片在PCB板上进行固晶，再一体式封装做成LED显示模组（见下图）。这种封装方式在生产制造效率、成像质量、防护性、小微间距的应用方面有巨大的优势。

在COB技术阵营下，根据使用的LED芯片不同，又分为正装COB、混装COB和全倒装COB

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正装COB

正装COB 的RGB三颗芯片均是正装LED芯片封装在PCB板上。

其优势在于成本。正装芯片比倒装芯片问世更早，应用更广，拥有更成熟稳定的工艺，价格也更低。

但正装COB的缺陷也很多。正装芯片必定需要焊线，这道工艺极大地增加了产品的不稳定因素。

首先，焊线容易在潮湿条件下产生金属迁移问题导致死灯、毛毛虫等问题，降低了产品的良率；其次，正面的电极极大影响了芯片的出光效率和散热效率，反而无法凸显COB高稳定性、高呈像质量的优势。

目前，正装COB在目前的芯片和点间距上都达到了天花板，面对未来更小芯片（Micro LED）、更小间距（P0.6以下）的需求已经失去了竞争力。

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混装COB

混装COB，即RGB三颗芯片采用正、倒装芯片混装的形式封装在PCB上。如常见的“两倒一正”就是采用了1颗正装红光芯片与2颗倒装蓝绿光芯片的组合。

这一方案诞生于2020年前后。彼时倒装红光芯片价格高企，为了兼顾成本和性能，混装方案便应运而生。但这一过渡方案随着近年来倒装红光芯片成本的下降，已经逐步淡出历史舞台。

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全倒装COB

全倒装COB，即RGB三颗芯片均采用倒装芯片封装在PCB上。

倒装芯片的电极可直接和PCB板上的焊点键合，所以无需焊线、焊点更少，稳定性更高。芯片焊脚的GAP间距大于正装芯片，降低了电子迁移现象的发生概率，使得死灯和毛毛虫问题更少，模组使用寿命更长。

并且倒装芯片正面没有电极和焊线的遮挡，发光面积更大，发光效率更高，显示效果更好，未来将是三种方案中唯一能实现更小芯片、更小点间距，进入Micro LED的技术路径。

嫣以光电全倒装MiniCOB

2019年，嫣以光电成为全球首家实现P0.77全倒装 COB显示模组量产的制造商。一直以来，嫣以一直精准把握市场需求，不断突破行业技术研发瓶颈，更新产品序列，持续推出MiniCOB系列产品。

嫣以全倒装MiniCOB系列产品，不仅可实现极致卓越的显示效果，还已实现P0.4-P1.8的全间距量产，可根据客户的需求实现高刷新率、高亮度、大模组等不同显示制造方案。

更高可靠性：封装技术无需焊线，可以彻底解决正装COB因焊线导致的失效，极大降低了金属迁移造成的失效风险。

更高对比度：倒装COB芯片面积在PCB板上占比更小，无电极阻挡，提高了芯片发光率，同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片实现超高对比度。

更卓越的画质：嫣以全倒装MiniCOB系列产品可以实现2000nits高亮度，15000:1高对比度，7680Hz高刷新率以及120%NTSC超广色域，实现更震撼逼真的视觉体验。

作为一家专业LED直显制造商，嫣以光电始终坚持“携手共创新视界”的企业使命，坚持OEM/ODM市场定位，联合上下游供应链和客户，不断推动技术创新和产业发展。